-采用3D微组装工艺,射频传输损耗小
-采用高性能HTCC,损耗小,射频性能好
-输出口采用BGA连接天线,减少了接插件影响,可靠性高
-采用HTCC高温陶瓷基板,解决了组件散热难题
-可靠性高,小型化,成本低,集成度高。
固态功放BUC