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低成本小型化T/R组件

  1. 产品概述
  2. 产品特点
  • -采用3D微组装工艺,射频传输损耗小

    -采用高性能HTCC,损耗小,射频性能好

    -输出口采用BGA连接天线,减少了接插件影响,可靠性高

    -采用HTCC高温陶瓷基板,解决了组件散热难题

    -可靠性高,小型化,成本低,集成度高。